2025年10月3日、台湾メディア・聯合新聞網は、日本の半導体企業ラピダスが開発中の2nmプロセスで米国の大口顧客を獲得したと発表したことを報じた。

記事はラピダスについて、経済産業省が主導しトヨタやソニーなど日本の主要企業8社が出資する日本の「半導体日本代表」であると紹介。小池淳義社長によると、最初の顧客はIBMとTenstorrentで、来年からプロトタイプの生産を始め、2026年末から27年初頭の量産開始を目指していると伝えた。そして、今後も多くの企業が同社と契約を交わす可能性があり、台湾TSMCやサムスン、インテルなど半導体分野の巨頭との競争が一層激しくなることが見込まれるとした。

一方で、PC・サーバー用半導体市場でライバルとなるインテルとAMDの間で、AMDのチップ製造をインテルが請け負うことに関する初歩的な協議を開始していることを併せて紹介。現在AMDのチップ製造の大部分は台湾のTSMCが担っており、競合会社同士が手を組もうとする今回の動きはTSMC依存を脱却したいAMDの戦略的な思惑があると同時に、仮に委託生産が実現すればインテルの受託製造事業にとっても大きな勝利になると解説した。

記事は、インテルの半導体製造技術がTSMCに後れを取っているものの、米トランプ政権が「米国には半導体製造のチャンピオンが必要だ」という政策方針のもと、米国のハイテク企業がすでに一部のローエンド製品の生産をインテルの国内工場に移し始めていると紹介。AMDによるインテルへの生産委託にも、米政権の思惑が働いている可能性を示唆した。（編集・翻訳/川尻）