中国メディアの観察者網は2日、第2四半期（4〜6月）のファウンドリ（半導体受託製造）市場シェアについて、「台湾積体電路製造（TSMC）は70％を超え、韓国のサムスン電子と中国の中芯国際集成電路製造（SMIC）は共に落とした」とする記事を掲載した。

記事が取り上げたのは台湾の市場調査会社トレンドフォースの集計で、それによると、第2四半期のファウンドリ業界の売上高上位10社の合計売上高は前四半期比14．6％増加して過去最高の417億1800万ドル（約6兆1742億円）となった。

トレンドフォースによると、中国の消費者補助金制度による早期の在庫確保と、今年後半に発売予定の新型スマートフォン、パソコン、サーバーに対する需要の高まりがけん引役となった。世界の主要ファウンドリ全体では、ウエハー出荷量と稼働率が共に力強く回復した。第3四半期（7〜9月）も季節的な需要に支えられ、プラスの勢いを維持すると予測している。先端ノードでは、AIプロセッサやプレミアムスマートフォン向けSoCといった主力チップの成長が継続する一方、成熟ノードでは周辺ICの受注が恩恵をもたらすとみられる。しかしながら、第3四半期の売上高の伸びは、第2四半期の急速な成長に比べると緩やかになると予想されるという。

TSMCの第2四半期の売上高は同18．5％増の302億3900万ドル（約4兆4753億円）で、市場シェアは67．6％から70．2％に上昇した。2位のサムスンは同9．2％増の31億5900万ドル（約4675億円）で、市場シェアは7．7％から7．3％に下落した。3位のSMICは同1．7％減の22億900万ドル（約3269億円）で、市場シェアは6．0％から5．1％に下落した。（翻訳・編集/柳川）