2025年8月29日、台湾メディア・聯合新聞網は米半導体大手インテルと韓国サムスン電子が先進パッケージ分野で提携する可能性があると報じられたことへの台湾ネット上の反応を報じた。

記事は、サムスンとインテルが先端パッケージング分野で提携し、TSMC（台湾積体電路製造）との差を縮める可能性があるとの報道があったと紹介。関係者によると、この動きは技術協力にとどまらず、米トランプ政権への配慮や潜在的な関税リスクを低減する狙いもあるとみられていると伝えた。

その上で、台湾のネット掲示板PTTでこのニュースが話題となり、あるユーザーが「米国はかつて大企業のトラストを最も警戒していたのに、今や台湾の半導体優位をそぐためなら手段を選ばなくなったんだな」と皮肉を込めて投稿したことを紹介した。

また、他のユーザーからも「負け犬同盟」「弱者連合」「1＋1で2にならず、互いの足を引っ張り合うだけ」といった皮肉交じりの否定的なコメントが寄せられ、TSMCへの実質的な脅威にはならないという見方が多くなっていると伝えた。

記事はさらに、「これでTSMCはインテルを救わずに済む」「独占禁止法のレッテルを貼られることから一歩遠のいた」など、TSMCにとってはむしろ好都合だとする意見が見られたほか、「サムスンが米国に投資を強いられた結果」「トランプ政権が求めるサプライチェーン安全保障のカード」など政治的な意味合いが強く、実質的な効果よりというよりも象徴的な提携になるのではという見方もあったと紹介した。（編集・翻訳/川尻）