サムスンがテスラと2兆円以上の半導体製造契約、TSMCとの差をどこまで詰められるか―華字メディア

Record China    2025年7月29日(火) 18時0分
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28日、星島環球網は韓国サムスン電子の半導体部門がテスラと165億ドル以上の半導体受託生産契約を結んだと伝えた。

2025年7月28日、華字メディアの星島環球網は韓国サムスン電子の半導体部門が米電気自動車(EV)メーカーのテスラと165億ドル(約2兆4500億円)以上の半導体受託生産(ファウンドリ)契約を結んだと伝えた。

サムスン電子は28日に「契約総額165億ドル相当、契約期間2033年12月31日までの半導体製造契約を獲得した」と発表したが、相手先の企業については当初不明だった。米メディアの取材やテスラのイーロン・マスク最高経営責任者(CEO)がSNSなどを通じて認める発言をしたことから、相手がテスラであることが判明した。

記事は「今回発表された契約の規模がサムスン電子の24年度の営業利益の7.6%に相当する大口の契約だったことから、28日のサムスン電子の株価が直近1カ月の単日での上げ幅が最大となる3%を超える値上がりを見せ、韓国の証券取引所では一時6.83%高の約7万400ウォン(約7500円)の値を記録するなど、市場でも注目を集めた」と伝えた。

サムスン電子とテスラはEVに搭載されている完全自動運転(FSD)ソフト向けの「AI4」と呼ばれる半導体チップを通じてすでに取引実績がある。マスク氏のSNSでの発表によると、今回は次世代人工知能(AI)半導体の「AI6」を26年稼働開始予定のテキサス州テイラーに計画中の工場で生産する契約だという。市場からはサムスン電子が今後も大口の注文契約を獲得し、業界トップのTSMCとの差をどこまで詰めることができるかに注目が集まっている。

記事は「TSMCに次ぐ世界2位のサムスン電子のファウンドリ部門にとって、最優先事項は事業の黒字転換だ。昨年の赤字規模は4兆ウォン(約4265億円)以上ともいわれ、今年も赤字決算の確率は高く、3年連続赤字の危機が迫っている。これまでサムスン電子のギャラクシー用チップやインテルのCPUのような自社向け製品以外で、工場の稼働率を十分に高めるだけの大口の外部顧客を獲得できなかった同社は、AI半導体や投資が盛況だったこの2年でTSMCに大きく水を開けられた。最新のデータによると、ファウンドリの市場シェアはTSMCが67.6%、サムスン電子は8.1%から7.7%に減少した。今回の受注はサムスン電子のファウンドリ部門や米テキサス州の工場にとって突破口になるのではないか」と指摘した。(翻訳・編集/原邦之

※記事中の中国をはじめとする海外メディアの報道部分、およびネットユーザーの投稿部分は、各現地メディアあるいは投稿者個人の見解であり、RecordChinaの立場を代表するものではありません。

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