2025年7月18日、台湾メディア・財訊快報は台湾の半導体大手TSMC（台湾積体電路製造）が今年の売上高を前年比30％増と予測したことを報じた。

記事はTSMCが17日に4〜6月期（2025年第2四半期）の業績を発表し、売上高が前年同期比38．6％増の9337億9000万台湾ドル（約4兆7000億円）、純利益が前年同期比60．7％増の3982億7000万台湾ドル（約2兆円）となったことを明らかにしたと紹介。特に売上高は米ドルベースで同44．4％増という非常に大きな成長率になったとし、魏哲家（C．C．ウェイ）董事長が年間売上高について前年比30％増を実現する見込みを示したと伝えた。

また、シリコンウエハーの売上比率は3ナノが24％、5ナノが36％、7ナノが14％を占めていると説明。魏氏の見解として、AIが今後数十年にわたる非常に強力なトレンドであり、業績を強力にけん引していること、高性能コンピューティング（HPC）プラットフォーム事業の成長も著しいことを伝えた。

さらに、魏氏が日本などの世界での生産能力拡大について「顧客の強い需要と現地政府のサポートによって支えられている」と述べたことに言及。同社が米国で1650億ドル（約24兆5000億円）を投じてシリコンウエハー工場6カ所、先端パッケージング工場2カ所、研究開発センター1カ所の建設を進めており、将来的には2ナノ以下の先端プロセス製品生産能力の3割を米国に配置する予定であること、日本では熊本工場が昨年末に稼働開始し、第2工場も年内に着工予定であること、欧州でもドレスデン工場建設計画がドイツ政府の支援のもとで順調に進んでいることを紹介した。

このほか、台湾内の生産能力についても増強を図り、今後シリコンウエハー工場11カ所、先端パッケージング工場4カ所を建設するとともに、新竹や高雄で2ナノ工場建設を積極的に進めていくことで強い成長需要に応える姿勢を示したと伝えた。（編集・翻訳/川尻）