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27日、香港メディア・香港01は、中国の半導体産業で大型の企業合併が発表されたことを報じた。
2025年5月27日、香港メディア・香港01は、中国の半導体産業で大型の企業合併が発表されたことを報じた。
記事は、上海証券取引所科創板上場企業の海光信息と、同メインボード上場企業の中科曙光が25日夜に資産再編計画の開始を発表し、海光信息が株式交換を通じて中科曙光を吸収合併し、同時に付随資金を調達する予定であると紹介した。
そして、海光信息は中国のハイエンドプロセッサ設計分野のリーダーで、製品は通信や金融などのデータセンターで広く利用されていると説明。中科曙光は、中国科学院計算技術研究所のシステム傘下企業であり、ハイエンドサーバー、ストレージ、セキュリティ、クラウドコンピューティングプラットフォームを主力製品とした。
その上で、今回の合併について中国本土メディアが「中国のチップ空母が来た」と評しており、両社の合併後の時価総額は4000億人民元(約8兆円)を突破すると見られていること、合併後の海光信息がチップ設計からサーバー統合まで自前の産業チェーンを実現できる見込みであることを紹介。中国のコンピューティングパワー産業が、全産業チェーン統合へと向かっていることを示唆するものだと伝えた。
記事は、中国のコンピューティングパワー産業は政策と資本双方の推進力によって急速な拡大を遂げており、2025年には総規模が300EFLOPS(エクサフロップス)を突破し、スマートコンピューティングパワーの比率が35%に上昇すると予測されていると指摘。政府によるバックアップとして、昨年5月に3000億元(約6兆円)を超える規模の半導体ファンド「国家集積回路産業投資基金三期」が設立されたほか、今年初めには登録資本が600億元(約1兆2000億円)超の「国家人工知能産業投資基金」も立ち上げられたと紹介している。(編集・翻訳/川尻)
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