小米、3nmプロセスチップ「玄戒O1」搭載のフラッグシップ新商品発表

CRI online    2025年5月23日(金) 15時50分

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小米は3nmプロセスチップ「玄戒O1」搭載のフラッグシップ新商品を発表しました。

中国のテクノロジー企業、小米(シャオミ)グループは22日夜、北京で開催した創業15周年記念イベントで、一連の新商品を発表しました。これらの新商品には、新型SoCチップの「玄戒O1(XRING O1)」、スマートフォン「小米15S Pro」、タブレット端末「7 Ultra」、同社初の多目的スポーツ車(SUV)「YU7」などが含まれています。中でも、小米が独自開発した初の3nmフラッグシッププロセッサー「XRING O1」が注目の的となりました。

紹介によると、「XRING O1」は10コアCPUと16コアGPUを搭載しており、第2世代3nm先進プロセス技術で製造されています。190億個のトランジスタが109平方ミリメートルのチップ面積に集積され、スマートフォン実機のラボテストにおけるAnTuTuベンチマークスコアでは300万点を突破しています。「XRING O1」はすでに量産が実現し、「小米15S Pro」「小米Pad 7 Ultra」という2つのフラッグシップ携帯端末に搭載されています。

小米の創始者兼CEOの雷軍氏によると、小米のチップ開発の歴史はすでに10年に及びます。2017年に最初のモバイルチップ「澎湃S1」を発表したのに続いて、2021年から本格的なSoC開発に着手しました。今年4月末までに「XRING」の開発には累計で135億元(約2700億円)の研究開発費が投じられ、2500人以上の技術者が関わっています。また今年の開発費は60億元(約1200億円)を超えるとのことです。

雷軍氏はまた、小米のチップはアップルをベンチマークとしていると表明しました。「XRING O1」のGPUはアップル比で消費電力を35%低減し、動的性能スケジューリング技術を搭載しています。スマートフォンの実際の使用状況に応じて、フルパワー動作と省電力モードを柔軟に切り替えることができます。雷軍氏はさらに、小米グループが今後もオペレーティングシステム、人工知能(AI)、チップ技術という3つのコア技術領域に取り組み、今後5年間でコア技術の研究開発に2000億元(約4兆円)を投資する計画を発表しました。

今回の発表会では、小米初のSUV車「YU7」も披露されました。価格は明らかにされていませんが、7月の発売時に公表されるとのことです。(提供/CRI

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