2024年3月18日、中国メディア・観察者網は、台湾の半導体大手TSMCが台湾・嘉義県に先進封止工場を建設する計画で、将来的には日本にも同様の工場を建設する可能性があると報じた。

記事は、台湾メディア・中央社の報道を引用し、TSMCが嘉義県の科学パークに先進封止技術「CoWoS」の工場を二つ建設し、5月初めに着工する見込みだと紹介。同県経済発展処長の話として、第1工場の面積は約12ヘクタールで、26年末に完成して28年に量産を実現する見込みであり、約3000人分の雇用機会を創出すると伝えた。

そして、CoWoS技術が2．5次元および3次元の封止に用いられる先進技術で、省エネや低コストといった特長を持っており、NVDIAのGH100、GH100AIなど人工知能（AI）向けの高性能半導体チップに数多く利用されていると説明。TSMCはここ数年のAI需要拡大に対応すべく、CoWoS封止技術による半導体生産能力を今年末までに月産3万2000個、25年末までに4万4000個まで増やす計画を立てているとした。

記事はまた、半導体需要の増加に加え国際政治状況の変化もあってTSMCは世界戦略を加速しており、日本で建設を計画している第2半導体工場にCoWoS技術を導入することを検討していると英ロイターが18日に報じたことを紹介。構想はまだ初期段階にあり、TSMCもコメントを出していないと伝えている。（翻訳・編集/川尻）