2023年5月10日、半導体産業メディアの集微網は、台湾から中国本土向けの半導体製造設備輸出が10カ月連続で対前年同期比減となったことを報じた。

記事は、台湾メディアの報道として、4月の台湾の対中国本土・香港向け半導体製造設備輸出が前年同期比26％減の1億5100万米ドル（約200億円）となり、10カ月連続で対前年同期比減となったと紹介。また、台湾からの対中輸出全体も同13．3％と8カ月連続のマイナス成長となり、同19％減で6カ月連続の対前年同期比減となった集積回路（IC）の輸出低迷が大きく響いたとした。

また、今年1〜3月における台湾と中国本土の貿易総額が同26．5％減の603億1000万ドル（約8兆1000億円）で、このうち台湾から中国本土への輸出が同28．0％減の444億2900万ドル（約6兆円）だったことを併せて紹介している。

記事は、台湾から中国本土への輸出が減少している背景として、コンシューマエレクトロニクス製品の需要冷え込みのほかに、台湾が米国との関係強化を模索し、中国本土からの圧力に対処しようとしていることを挙げた。（翻訳・編集/川尻）