2019年1月22日、米華字メディア多維新聞によると、英紙フィナンシャル・タイムズは同日、「ファーウェイ（華為技術）が発表した最新のチップセットが台湾で製造されているが、中国本土のチップ製造技術は依然として未熟である」と伝えた。

記事は、ファーウェイが今月深センで発表した最新のチップセットについて「中国本土では設計のみが行われ、台湾に生産を委託している。中国本土がチップ製造分野で自給自足するには依然として長い道のりが必要で、大きな技術上の差が存在することが改めて浮き彫りになった」と伝えている。

米コンサルティング企業テックサーチ・インターナショナルのジャン・バーダマン社長も「中国が韓国サムスン、台湾TSMCと肩を並べるようなチップOEM生産技術を持つにはまだ長い道のりが必要」との認識を示したという。

専門家からは、「これまで中国政府は国のファンドを使って半導体産業を支援してきたが、その運用方法が不適切であったため、かえって足を引っ張る結果となっており、西洋諸国の中国企業、人材に対する見方が厳しくなるなかで、中国の追随能力が弱まっている」との指摘が出たとしている。

記事によると、TSMCの昨年の研究開発費が約29億ドル（約3180億円）だったのに対し、中国最大のチップメーカー中芯国際は5億5000万ドル（約600億円）にとどまった。また、中芯国際が現在テスト生産段階とし、年内の量産開始を見込んでいる14ナノメートルチップも、サムスンが2014年に開発済みとのこと。

記事は一方で、一部のアナリストからは「中国がチップ製造大国になるかならないかという問題ではなく、いつなるのかという問題。1～2年では無理で、5～10年ほどかかるだろう」との声もあり、中国本土が早晩この分野で台頭することは間違いないとの見方も出ていると伝えた。（翻訳・編集/川尻）