ワイヤレス・テクノロジーのグローバルリーダーであるサイレックス・テクノロジー株式会社(本社:京都府精華町、代表取締役社長:三浦 暢彦、以下 サイレックス)は、NXP(R) Semiconductors製チップセット「IW623」を搭載したWi-Fi 6/6E 組込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」を発表しました。本製品は、Wi-Fi 6/6Eによる安定通信と省電力動作を両立し、バッテリー駆動機器の無線化に最適です。2.4GHz、5GHzに加え、新たに利用可能となった6GHz帯にも対応しており、既存のWi-Fi機器との電波干渉を回避して安定した高速通信を提供することで医療や産業分野の様々な機器の信頼性を向上します。
仕様の詳細については、2025年10月に公開予定です。
■待ち望まれていた、Wi-Fi 6/6E(6GHz帯)と省電力性の両立
バッテリー駆動機器の無線化では、「通信の安定性」と「省電力」という課題が常に存在しています。しかし、通信安定化の新しい解決策として注目されている6GHz帯と、省電力性を両立したWi-Fiモジュールの選択肢は多くありませんでした。本製品は、6GHz帯対応により他のWi-Fi機器との干渉を回避し、安定した通信を実現。さらに、ホストインタフェースにSDIOを採用した省電力設計によりバッテリー駆動機器の無線化に最適で、可搬型の超音波診断装置やインカムなど、高信頼性が求められるデバイスをはじめ、多様な機器を無線化します。
Wi-Fi 6/6E(2.4/5/6GHz)+Bluetooth(R) v 5.4 産業温度対応 組込み無線LANモジュール SX-SDMAX6E
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