無線組込みソリューションとエッジコンピューティングソリューションのグローバルリーダーであるサイレックス・テクノロジー(本社:京都府精華町、代表取締役社長:三浦 暢彦)と、Qualcomm社傘下企業で最先端のエッジAI向けMLOps開発プラットフォームを提供するEdge Impulseは本日、Qualcomm Dragonwing(TM) QCS6490を搭載したサイレックスのSystem-on-Module(SoM)EP-200Q上で高度なエッジAIソリューションを実現するための協業を発表しました。
本協業では、Edge ImpulseのエンドツーエンドのエッジAI開発・最適化・展開プラットフォームと、サイレックスのEP-200QエッジAIプラットフォームを組み合わせることで、エッジAIデバイスの開発から実運用までを一貫して支援します。本ソリューションは、産業オートメーションおよびヘルスケア市場向けに、高い性能・信頼性・長期供給が求められる用途として、ビジョンガイド型ロボティクス、スマートマニュファクチャリング、工場自動化、バーチャルナースシステム、遠隔患者モニタリングを主なターゲットとしています。
本取り組みは、製造業において生産性、安全性、運用上の可視性向上を目的としたエッジAIの導入が進む日本および米国市場に共通して焦点を当てたものです。
Qualcomm Japan 社長の中山 泰方氏は次のように述べています。
「サイレックスは、日本およびグローバルにおいて顧客と密接に連携してきた実績があり、顧客の海外展開を支援できる点に大きな価値を感じています。サイレックスはシステムオンモジュールにとどまらず、カスタム基板や最終製品の設計・開発から量産までを国内拠点で一貫してサポートしています。これは、AI開発から量産・展開まで顧客を支援するというEdge Impulseのミッションと完全に合致しています。」
【Japan IT Weekにおけるライブデモンストレーション】
Japan IT Week内「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」(2026年4月8日~10日、東京ビッグサイト西3ホール)にて、サイレックス・テクノロジーのブースでEP-200Qプラットフォーム上で動作するEdge Impulseのライブデモンストレーションを実施します。本デモでは、産業および医療用途向けに設計されたコンパクトかつ量産対応可能なプラットフォーム上で、開発者がエッジAIモデルを迅速に構築・最適化・展開できるプロセスをご紹介します。
【技術統合と市場へのインパクト】
EP-200Qは、高性能なCPU、GPU、AIアクセラレーションをコンパクトなフォームファクターで提供するとともに、長期供給に対応しています。また、Qualcomm QCC2076チップセットを搭載したSX-PCEBEモジュール向けにサイレックスが検証したWi-Fi 7ドライバーが、EP-200Q開発パッケージの一部として提供されます。
本ソリューションにより、信頼性の高いデータパイプラインと安定したオンデバイスAI推論が可能となり、実際の産業・医療現場で求められるソフトウェアの複雑性および接続要件の双方に対応します。その結果、機器メーカーは、市場投入までの期間を短縮しつつ、エンタープライズグレードのAIワークフローおよび量産展開に対応可能なスケーラブルなプラットフォームを活用できます。
サイレックス・テクノロジー株式会社 代表取締役社長の三浦 暢彦は次のように述べています。
「Edge Impulseとの協業により、Qualcommチップセットの機能を最大限生かすことで、強力なAIソフトウェアと信頼性の高いハードウェアおよび無線接続を統合した包括的なエッジAIソリューションを提供することが可能になります。本協業によって生まれる相乗効果に大きな期待を寄せており、産業および医療分野のお客様に向けて、グローバルにイノベーションを推進していきたいと考えています。」
Edge Impulseと組み合わせたEP-200Qプラットフォームの評価や、産業・医療用途に関する具体的なユースケースについては、サイレックス・テクノロジーまでお問い合わせください。
◆Edge Impulseについて: https://www.edgeimpulse.com/
◆製品紹介ページ:インテリジェントエッジAIモジュール『EP-200Q』
https://www.silex.jp/products/edge-computing/list/ep200q
◆エッジAI実装の最短ルート EP-200Q-EVKとEdge Impulseで加速する次世代開発
https://www.silex.jp/products/edge-computing/ep200q-edge-impulse
◆展示会情報:Japan IT Week 2026【春】組込み・エッジ・IoT開発 EXPO出展のお知らせ
https://www.silex.jp/backnumber/event/20260316

Qualcomm Dragonwing Q6搭載 インテリジェントエッジAI モジュール『EP-200Q』
Record Korea
2026/4/8
Record China
2026/4/8
Record Korea
2026/4/7
Record ASEAN
2026/4/7
Record Korea
2026/4/7
Record Korea
2026/4/7